Производство и монтаж печатных платлюбой сложности входят в спектр основных услуг, предоставляемых специалистами WonderfulPCB(HK) Ltd.Мы готовы провести поверхностный монтаж SMD-компонентов в различных типах корпусов: SOIC, SSOP, FSOP, QFP, DIP, PDIP, FDIP, и т.п. Мы осуществляем ручной монтаж выводных компонентов, разъемов, в том числе отечественных производителей (РМ, ОНЦ, РС, ШР, СШР, и пр.), монтируем макетные образцы, опытные изделия, мелкие серии и серийные изделия.
Поверхностный монтаж печатных плат может производиться на автоматизированной линии с производительностью более 50000 комп./час, на манипуляторах или вручную. Выбор способа монтажа определяется в зависимости от насыщенности (плотности размещения компонентов) и серийности изделия. Сборка и монтаж печатных плат в WonderfulPCB(HK) Ltd.неизменно происходят максимально качественно и оперативно. Компания гарантирует индивидуальный и гибкий подход в решении широкого спектра задач. Мы предлагаем различные виды монтажных работ с соблюдением всех требований наших клиентов:
ручной монтаж прототипов и мелких серий печатных плат
ручной монтаж средних и крупных серий — решение для изделий, где автоматизированный или поверхностный монтаж не применим
автоматический SMD-монтаж средних и крупных партийпечатных плат любой сложности;
монтаж BGA, QFP, компонентов с малым шагом выводов (до 0,05мм)
влагозащита
рентгенконтроль
Изготовление и монтаж печатных плат подразумевают использование новейших технологий и современного оборудования, что позволяет качественно выполнять заказы любой сложности.
Цена монтажа печатных плат рассчитывается в зависимости от партии изделий, количества компонентов, объема выпуска, сложности проведения работ и срочности заказа. При этом мы предоставляем квалифицированную техническую помощь и исчерпывающие консультации наших специалистов для каждого заказчика.
Для оформления заявки и запуска в производство необходимы:
электронные файлы в формате PCAD, CAM, Gerber
спецификация с указанием позиционных номеров
монтажная схема, утвержденная зазакзчиком
техническое задание
конструкторская документация на модуль, в случае сдачи изделий с приемкой ВП МО
Для изготовления жгутов, кабелей, разъемов:
конструкторская документация
Для изготовления корпусно-механических частей
конструкторская документация в формате AutoCad, SolidWorks
Для осуществления сборочных операций:
конструкторская документация (сборочный чертеж)
Для проведения испытаний:
программа и методика испытаний
технические условия
По вопросам расчета, размещения заявки на монтаж или производство электронных модулей и сборок обращайтесь в группу по работе с клиентами по телефону +7 (495) 797-4258.
Требования к комплектации компонентов, поставляемой заказчиком для последующего монтажа.
1. Все передаваемые компоненты, поставляемые заказчиком, должны сопровождаться накладной по форме М-15 и перечнем ПЭ3 (ГОСТ 2.701—84).
2. Комплектация для SMD-монтажа должна поставляется в стандартной заводской упаковке:
a. Компоненты в корпусах: CHIP, MELF, SOT, TSOP, SO, PLCCи пр. — в катушках (лентах), в пластиковых тубах (пеналах);
b. Компоненты в корпусах: BGA, QFPи пр. — в пластиковых поддонах.
D. Допускается поставлять ленты, без катушек (отрезок ленты), при условии, что один типономинал компонента поставляется только одним отрезком ленты.
Не допускаются поддоны из картона, пенопласта, поддоны от других микросхем, не подходящих по размеру.
Запрещается соединять разрезанную ленту скотчем или другим способом т.к. это приведёт к поломке оборудования. SMD-компоненты россыпью не принимаются.
E.SMD-компоненты должны поставляется с запасом на технологические потери. Запас пассивных и недорогих элементов должен составлять не менее 3%, дорогостоящих и активных элементов по несколько штук (по согласованию с заказчиком).
F.Если компоненты поставляются на неполной ленте, то она должна содержать свободный от компонентов заправочный конец длинной минимум 30см. При этом у заправочного конца должны присутствовать как основа, так и отделённая от неё защитная плёнка.
В случае отсутствия заправочного участка в начале ленты необходимо оставлять компоненты со следующим запасом:
a) Для ленты шириной 8мм — 45 шт.
b) Для ленты шириной 12мм — 21 шт.
c) Для ленты шириной 16мм — 15 шт.
d) Для ленты шириной 24мм — 9 шт.
Дорогостоящие компоненты в поддонах поставляются без запаса.
3. Компоненты, поставляемые заказчиком, должны соответствовать ГОСТ Р МЭК 61192-4 или IEC61192-4 (обладать хорошей паяемостью, без повреждений и т.д.).
4.Компоненты, поставляемые заказчиком, для DIPмонтажа или ручной пайки должны иметь технологический запас 3-5%, связанный с потерей при формовке компонентов.
5. Компоненты с приемкой 5 или компоненты ОС принимаются только с наличием бирок и сертификатов партии.
Несоблюдение вышеперечисленных требований увеличивает трудоёмкость монтажа, соответственно увеличивая сроки и стоимость изготовления продукции или приводит к остановке до момента допоставки и исправления несоответствий.
* Ведомость с перечнем элементов, должна полностью соответствовать передаваемому сырью по номенклатуре, типу корпуса, номиналам и количеству.
Перечень используемых документов при изготовлении электронных модулей
1. ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010. Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования.
2.ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010. Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования.
3.ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010. Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования.
4.ГОСТ Р МЭК 61191-4-2010. Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования.
5. ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010. Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования.
6.ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010.Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж.
7.ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010. Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия.
8.ГОСТ Р МЭК 61192-4-2010. Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов.
9.ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010. Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт.
10.ГОСТ Р МЭК 61188-5-2012. Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов):
Часть 5-1 Общие требования;
Часть 5-2 Дискретные компоненты;
Часть 5-3 Компоненты с выводами в форме крыла чайки с двух сторон;
Часть 5-4 Компоненты с J-образными выводами по двум сторонам;
Часть 5-5 Компоненты с выводами в форме крыла чайки с четырех сторон;
Часть 5-6 Компоненты с J-образными выводами по четырем сторонам;
Часть 5-8 Компоненты с матрицей выводов (BGA, FBGA, CGA, LGA).