Технология

Завод производит серийные и срочные печатные платы, его технология производства печатных плат играет самую важную роль.

Сейчас вам расскажу немного о технологии печатных плат:

1. Производственный процесс технологии поверхной сборки:

Получение материалов → Входящий качественный контроль → В склад → Материалы технологии поверхной сборки → Загрузка

линии технологии поверхной сборки → Паяльная паста / печати клея → Монтаж чипа → Обратное течение → 100% визуальный

контроль → Автоматический оптический контроль (AOI) → Выборочный контроль качеством технологии поверхной сборки →

SMT в склад → Материал для PTH → Загрузка линии PTH→ Гальванизированное сквозное отверстие → Пайка волнами →

Отделать → 100% визуальный контроль → Выборочный контроль качеством PTH → Тест контура (ICT) → Окончательный монтаж

→ Функциальный тестер (FCT) → Упаковка → Выборочный контроль качеством до отправки → Доставка

2. Все ПП делятся на следующие классы:

А)Опп – односторонняя печатная плата.

Элементы располагаются с одной стороны платы. Характеризуется высокой точностью выполняемого рисунка.

Б) ДПП – двухсторонняя печатная плата.

Рисунок располагается с двух сторон, элементы с одной стороны. ДПП на металлическом основании используются

в мощных устройствах.

В)МПП – многослойная печатная плата.

Плата состоит из чередующихся изоляционных слоев с проводящим рисунком. Между слоями могут быть или

отсутствовать межслойные соединения.

Г)ГПП — гибкая печатная плата.

Имеет гибкое основание, аналогична ДПП.

3. Металлизация сквозных отверстий.

Данный метод основан на том, что слои между собой соединяются сквозными, металлизированными отверстиями.

Достоинства:

Простой ТП.

Высокая плотность монтажа.

Большое количество слоёв.

4. Выбор материала.

Для производства Многослойных печатных плат используются различные стеклотекстолиты по условию технического

задания устройство должно

работать в условиях с повышенной температурой для производства внутренних слоёв платы используется

двухсторонний фольгированный

стеклотекстолит с повышенной теплостойкостью СТФ-2. Для внешних слоёв печатной платы  используется аналогичный

односторонний фольгированный

стеклотекстолит с повышенной теплостойкостью СТФ-1.

5. Основные характеристики:

Общие возможности печатных плат
Количество слоёв1-28слоёв
Максимальный размер платы680 x 1000мм
Минимальная толщинаплаты2слоя — 0.3мм(12мл)
4слоя — 0.4мм(16мл)
6слоёв — 0.8мм(32мл)
8слоёв — 1.0мм(40мл)
10слоёв — 1.1мм(44мл)
12слоёв — 1.3мм(52мл)
14слоёв — 1.5мм(59мл)
16слоёв — 1.6мм(63мл)
18слоёв — 1.8мм(71мл)
Толерантностьтолщины платТолщина<0.8мм    толерантность:+/-0.08мм
0.8мм≤Толщина≤6.5мм    толерантность:+/-10%
Кручение и изгиб≤0.75%  Мин. 0.5%
Диапазон TG130-215℃
Допуск на сопротивление+/-10%,Мин. +/-5%
Тестер на напряжениеМакс. 4000V/10MA/60S
Обработка поверхностиHASL со свинцовом, HASL без свинцова
Внезапное золото, золото погружения
Иммерсинное серебро, Иммерсинное золото
Золочение краевого разъёма, Osp

6. Безопасное производство технология печатных плат.

Именно поэтому знание опасных и вредных факторов производства, возникающих при изготовлении печатных

плат, является одним из непременных условий подготовки специалистов электронной промышленности.

К заготовительным операциям относят раскрой заготовок, разрезку материала и выполнение базовых отверстий

и изготовление слоев на печатных платах.

На печатных платах первого класса базовые отверстия получают методом штамповки с одновременной

вырубкой заготовок. Базовые отверстия на заготовках плат второго и третьего классов получают сверлением в

универсальных кондукторах с последующим развертыванием.

Образующуюся при сверлении, резке материала заготовок печатных плат пыль необходимо удалять с помощью

промышленных пылесосов.