Завод производит серийные и срочные печатные платы, его технология производства печатных плат играет самую важную роль.
Сейчас вам расскажу немного о технологии печатных плат:
1. Производственный процесс технологии поверхной сборки:
Получение материалов → Входящий качественный контроль → В склад → Материалы технологии поверхной сборки → Загрузка
линии технологии поверхной сборки → Паяльная паста / печати клея → Монтаж чипа → Обратное течение → 100% визуальный
контроль → Автоматический оптический контроль (AOI) → Выборочный контроль качеством технологии поверхной сборки →
SMT в склад → Материал для PTH → Загрузка линии PTH→ Гальванизированное сквозное отверстие → Пайка волнами →
Отделать → 100% визуальный контроль → Выборочный контроль качеством PTH → Тест контура (ICT) → Окончательный монтаж
→ Функциальный тестер (FCT) → Упаковка → Выборочный контроль качеством до отправки → Доставка
2. Все ПП делятся на следующие классы:
А)Опп – односторонняя печатная плата.
Элементы располагаются с одной стороны платы. Характеризуется высокой точностью выполняемого рисунка.
Б) ДПП – двухсторонняя печатная плата.
Рисунок располагается с двух сторон, элементы с одной стороны. ДПП на металлическом основании используются
в мощных устройствах.
В)МПП – многослойная печатная плата.
Плата состоит из чередующихся изоляционных слоев с проводящим рисунком. Между слоями могут быть или
отсутствовать межслойные соединения.
Г)ГПП — гибкая печатная плата.
Имеет гибкое основание, аналогична ДПП.
3. Металлизация сквозных отверстий.
Данный метод основан на том, что слои между собой соединяются сквозными, металлизированными отверстиями.
Достоинства:
Простой ТП.
Высокая плотность монтажа.
Большое количество слоёв.
4. Выбор материала.
Для производства Многослойных печатных плат используются различные стеклотекстолиты по условию технического
задания устройство должно
работать в условиях с повышенной температурой для производства внутренних слоёв платы используется
двухсторонний фольгированный
стеклотекстолит с повышенной теплостойкостью СТФ-2. Для внешних слоёв печатной платы используется аналогичный
односторонний фольгированный
стеклотекстолит с повышенной теплостойкостью СТФ-1.
5. Основные характеристики:
| Общие возможности печатных плат | |
| Количество слоёв | 1-28слоёв |
| Максимальный размер платы | 680 x 1000мм |
| Минимальная толщинаплаты | 2слоя — 0.3мм(12мл) |
| 4слоя — 0.4мм(16мл) | |
| 6слоёв — 0.8мм(32мл) | |
| 8слоёв — 1.0мм(40мл) | |
| 10слоёв — 1.1мм(44мл) | |
| 12слоёв — 1.3мм(52мл) | |
| 14слоёв — 1.5мм(59мл) | |
| 16слоёв — 1.6мм(63мл) | |
| 18слоёв — 1.8мм(71мл) | |
| Толерантностьтолщины плат | Толщина＜0.8мм толерантность:+/-0.08мм |
| 0.8мм≤Толщина≤6.5мм толерантность:+/-10% | |
| Кручение и изгиб | ≤0.75% Мин. 0.5% |
| Диапазон TG | 130-215℃ |
| Допуск на сопротивление | +/-10%，Мин. +/-5% |
| Тестер на напряжение | Макс. 4000V/10MA/60S |
| Обработка поверхности | HASL со свинцовом, HASL без свинцова |
| Внезапное золото, золото погружения | |
| Иммерсинное серебро, Иммерсинное золото | |
| Золочение краевого разъёма, Osp | |
6. Безопасное производство технология печатных плат.
Именно поэтому знание опасных и вредных факторов производства, возникающих при изготовлении печатных
плат, является одним из непременных условий подготовки специалистов электронной промышленности.
К заготовительным операциям относят раскрой заготовок, разрезку материала и выполнение базовых отверстий
и изготовление слоев на печатных платах.
На печатных платах первого класса базовые отверстия получают методом штамповки с одновременной
вырубкой заготовок. Базовые отверстия на заготовках плат второго и третьего классов получают сверлением в
универсальных кондукторах с последующим развертыванием.
Образующуюся при сверлении, резке материала заготовок печатных плат пыль необходимо удалять с помощью
промышленных пылесосов.