[fusion_builder_container hundred_percent=”no” hundred_percent_height=”no” hundred_percent_height_scroll=”no” hundred_percent_height_center_content=”yes” equal_height_columns=”no” menu_anchor=”” hide_on_mobile=”small-visibility,medium-visibility,large-visibility” status=”published” publish_date=”” class=”” id=”” background_color=”” background_image=”” background_position=”center center” background_repeat=”no-repeat” fade=”no” background_parallax=”none” enable_mobile=”no” parallax_speed=”0.3″ video_mp4=”” video_webm=”” video_ogv=”” video_url=”” video_aspect_ratio=”16:9″ video_loop=”yes” video_mute=”yes” video_preview_image=”” border_size=”” border_color=”” border_style=”solid” margin_top=”” margin_bottom=”” padding_top=”” padding_right=”” padding_bottom=”” padding_left=””][fusion_builder_row][fusion_builder_column type=”1_1″ layout=”1_1″ spacing=”” center_content=”no” link=”” target=”_self” min_height=”” hide_on_mobile=”small-visibility,medium-visibility,large-visibility” class=”” id=”” background_color=”” background_image=”” background_image_id=”” background_position=”left top” background_repeat=”no-repeat” hover_type=”none” border_size=”0″ border_color=”” border_style=”solid” border_position=”all” padding_top=”” padding_right=”” padding_bottom=”” padding_left=”” margin_top=”” margin_bottom=”” animation_type=”” animation_direction=”left” animation_speed=”0.3″ animation_offset=”” last=”no”][fusion_text columns=”” column_min_width=”” column_spacing=”” rule_style=”default” rule_size=”” rule_color=”” hide_on_mobile=”small-visibility,medium-visibility,large-visibility” class=”” id=””]
Завод производит серийные и срочные печатные платы, его технология производства печатных плат играет самую важную роль.
Сейчас вам расскажу немного о технологии печатных плат:
1. Производственный процесс технологии поверхной сборки:
Получение материалов → Входящий качественный контроль → В склад → Материалы технологии поверхной сборки → Загрузка
линии технологии поверхной сборки → Паяльная паста / печати клея → Монтаж чипа → Обратное течение → 100% визуальный
контроль → Автоматический оптический контроль (AOI) → Выборочный контроль качеством технологии поверхной сборки →
SMT в склад → Материал для PTH → Загрузка линии PTH→ Гальванизированное сквозное отверстие → Пайка волнами →
Отделать → 100% визуальный контроль → Выборочный контроль качеством PTH → Тест контура (ICT) → Окончательный монтаж
→ Функциальный тестер (FCT) → Упаковка → Выборочный контроль качеством до отправки → Доставка
2. Все ПП делятся на следующие классы:
А)Опп – односторонняя печатная плата.
Элементы располагаются с одной стороны платы. Характеризуется высокой точностью выполняемого рисунка.
Б) ДПП – двухсторонняя печатная плата.
Рисунок располагается с двух сторон, элементы с одной стороны. ДПП на металлическом основании используются
в мощных устройствах.
В)МПП – многослойная печатная плата.
Плата состоит из чередующихся изоляционных слоев с проводящим рисунком. Между слоями могут быть или
отсутствовать межслойные соединения.
Г)ГПП – гибкая печатная плата.
Имеет гибкое основание, аналогична ДПП.
3. Металлизация сквозных отверстий.
Данный метод основан на том, что слои между собой соединяются сквозными, металлизированными отверстиями.
Достоинства:
Простой ТП.
Высокая плотность монтажа.
Большое количество слоёв.
4. Выбор материала.
Для производства Многослойных печатных плат используются различные стеклотекстолиты по условию технического
задания устройство должно
работать в условиях с повышенной температурой для производства внутренних слоёв платы используется
двухсторонний фольгированный
стеклотекстолит с повышенной теплостойкостью СТФ-2. Для внешних слоёв печатной платы используется аналогичный
односторонний фольгированный
стеклотекстолит с повышенной теплостойкостью СТФ-1.
5. Основные характеристики:
| Общие возможности печатных плат | |
| Количество слоёв | 1-28слоёв |
| Максимальный размер платы | 680 x 1000мм |
| Минимальная толщинаплаты | 2слоя – 0.3мм(12мл) |
| 4слоя – 0.4мм(16мл) | |
| 6слоёв – 0.8мм(32мл) | |
| 8слоёв – 1.0мм(40мл) | |
| 10слоёв – 1.1мм(44мл) | |
| 12слоёв – 1.3мм(52мл) | |
| 14слоёв – 1.5мм(59мл) | |
| 16слоёв – 1.6мм(63мл) | |
| 18слоёв – 1.8мм(71мл) | |
| Толерантностьтолщины плат | Толщина＜0.8мм толерантность:+/-0.08мм |
| 0.8мм≤Толщина≤6.5мм толерантность:+/-10% | |
| Кручение и изгиб | ≤0.75% Мин. 0.5% |
| Диапазон TG | 130-215℃ |
| Допуск на сопротивление | +/-10%，Мин. +/-5% |
| Тестер на напряжение | Макс. 4000V/10MA/60S |
| Обработка поверхности | HASL со свинцовом, HASL без свинцова |
| Внезапное золото, золото погружения | |
| Иммерсинное серебро, Иммерсинное золото | |
| Золочение краевого разъёма, Osp | |
6. Безопасное производство технология печатных плат.
Именно поэтому знание опасных и вредных факторов производства, возникающих при изготовлении печатных
плат, является одним из непременных условий подготовки специалистов электронной промышленности.
К заготовительным операциям относят раскрой заготовок, разрезку материала и выполнение базовых отверстий
и изготовление слоев на печатных платах.
На печатных платах первого класса базовые отверстия получают методом штамповки с одновременной
вырубкой заготовок. Базовые отверстия на заготовках плат второго и третьего классов получают сверлением в
универсальных кондукторах с последующим развертыванием.
Образующуюся при сверлении, резке материала заготовок печатных плат пыль необходимо удалять с помощью
промышленных пылесосов.
[/fusion_text][/fusion_builder_column][/fusion_builder_row][/fusion_builder_container]