Сборка печатных плат

Особенности продукция

Производство конкурентоспособной аппаратуры с современными технологиясми сборки печатных плат.

Сборка печатных плат в Китае — передовая технология по всему миру.

Технические параметры монтажа печатных плат:

· Технология поверхного монтажа: SMT, PTH, смешанная технология сборки

· Сверхтонкий зазор, QFP, BGA, μBGA, CBGA

· Передовая технология поверхностного монтажа

· Автоматированный ввод PTH (axial, radial, dip)

· Обработка без свиница

· Радиочастотная производственная технология

· Возможность периферийной обработки

· Компонент программирования

· Автоматизированное конформное покрытие

Общие возможности печатных плат
Количество слоёв	1-28слоёв
Максимальный размер платы	680 x 1000мм
Минимальная толщинаплаты	2слоя — 0.3мм(12мл)
	4слоя — 0.4мм(16мл)
	6слоёв — 0.8мм(32мл)
	8слоёв — 1.0мм(40мл)
	10слоёв — 1.1мм(44мл)
	12слоёв — 1.3мм(52мл)
	14слоёв — 1.5мм(59мл)
	16слоёв — 1.6мм(63мл)
	18слоёв — 1.8мм(71мл)
Толерантностьтолщины плат	Толщина＜0.8мм    толерантность:+/-0.08мм
	0.8мм≤Толщина≤6.5мм    толерантность:+/-10%
Кручение и изгиб	≤0.75%  Мин. 0.5%
Диапазон TG	130-215℃
Допуск на сопротивление	+/-10%，Мин. +/-5%
Тестер на напряжение	Макс. 4000V/10MA/60S
Обработка поверхности	HASL со свинцовом, HASL без свинцова
	Внезапное золото, золото погружения
	Иммерсинное серебро, Иммерсинное золото
	Золочение краевого разъёма, Osp