Монтаж печатных плат гальванического золочения ножевых разъёмов

Особенности продукция

ребования к автоматическому монтажу:

Компоненты должны поставляться в лентах, паллетах или пеналах.

Для движения изделия по конвейеру и захвата ее установщиками необходимо обеспечить свободное пространство: от края до ближайшего компонента – по 5 мм с двух сторон платы; в случае, если детали располагаются близко к её краю, требуется наличие технологических полей.

Также для качественного нанесения паяльной пасты и точной установки деталей необходимо обеспечить наличие реперных знаков.

В соответствующих разделах сайта вы можете узнать более подробно о том, как происходит монтаж BGA компонентов, а также преимущества SMD-технологии.

Технические параметры монтажа печатных плат:

· Технология поверхного монтажа: SMT, PTH, смешанная технология сборки

· Сверхтонкий зазор, QFP, BGA, μBGA, CBGA

· Передовая технология поверхностного монтажа

· Автоматированный ввод PTH (axial, radial, dip)

· Обработка без свиница

· Радиочастотная производственная технология

· Возможность периферийной обработки

· Компонент программирования

· Автоматизированное конформное покрытие

Количество слоёв	1-28слоёв
Вид материалов	FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 Halogen Free, Rogers
Толщина плат	0.21 — 7.0мм
Толщина меди	0.5 -7.0 OZ
Толщина меди в отверстии	>25.0 um (>1мил)
Размер	Макс.размер плат: 23 × 25 (580мм×900мм)
	Мин. Размер отверстия: 3мил (0.075мм)
	Мин. Ширина линии: 3мил(0.075мм)
	Мин. междурядье: 3мил (0.075мм)
Обработка покрытия	HASL со свинцовом, HASL без свинцова, Внезапное золото, золото погружения,Иммерсинное серебро, Иммерсинное золото, Золочение краевого разъёма, Osp
Толерантность	Допуск на формы: ±0.13
	Допуск на отверстие: PTH: ±0.076                 NPTH: ±0.05
Сертификация	UL, ISO 9001, ISO 14001
Особенное требование	Похоронное и слепое переходное отверстие+кортроль импедансов +BGA
Профилирование	Перфорированное отверстие, Routing, V-CUT, Beveling
Мы предоставляем OEM сервис всем видам печатных плат и элекронных товаров.