При разводке многослойных печатных плат переходное отверстие между двумя слоями. На МПП бывают несколько типов отверстий: сквозные, скрытые и «погребенные». Вместо «скрытые» следут читать «глухие» или «слепые» (в английском варианте blind).
Общее название класса МПП высокой плотности с глухими и скрытыми отверстиями. Выбор конструкции МПП. В этом пакете, как в готовой плате, сверлятся и металлизируютсясквозные отверстия. Затем они заполняются смолой, и пакет прессуется в составе печатной платы.
Преимущества использования глухих и скрытых переходных отверстий:
1. Увеличение эффективности трассировки
2. Сокращение количества слоев печатной платы
3. Снижение помех между отверстием и сигнальными проводниками в высокочастотных платах
Скрытое отверстие — отверстие, соединяющее внутренние слои печатной платы и не имеющее выхода ни на один наружный слой.
Рассмотрим процесс формирования скрытых отверстий на примере шестислойной печатной платы. Скрытое отверстие идет со 2 на 5 слой.
Следовательно, сначала необходимо спрессовать частичный пакет из слоев 2-5.
В этом пакете сверлятся отверстия, проводится процесс сквозной металлизации отверстий.
Полученные отверстия заполняются смолой и происходит второй этап прессования частичного пакета в составе всей печатной платы.
Глухое отверстие – отверстие, имеющее выход только на одну наружную сторону печатной платы.
Формирование глухих отверстий происходит уже после прессования всего пакета печатной платы.
Отверстие формируется лазером или механическим сверлом с контролем глубины сверления.
Такие отверстия металлизируются в общем цикле сквозной металлизации отверстий.
Для обеспечения гарантированной металлизации стенок глухого отверстия его глубина не должна превышать диаметр.