Сверление печатных плат — операция процесса изготовления печатных плат, на которой формируются отверстия с помощью вращающегося режущего инструмента. Иногда сверлением также называют лазерное изготовление отверстий.
Операция сверления отверстий является наиболее низкопроизводительной в технологическом процессе изготовления печатных плат, особенно многослойных. Поэтому при выборе сверлильного оборудования наряду с параметрами точности стоят такие характеристики как скорость сверления, надежность в работе, уровень автоматизации.
Сверление материала печатной платы представляет достаточно сложную задачу из-за малого диаметра отверстий, большого их количества, слоистой структуры материала и наличия армирования, а также из-за высоких требований к точности расположения. Для сверления используются специализированные высокооборотные координатные станки с числовым программным управлением. Для повышения производительности для сверления платы обычно собираются в пакеты.
Компания Wonderful PCB (HK) Limited, является китайским лидером в производстве высокоточных и высоконадежных станков для механической обработки могослойных печатных плат , которая пользует Станки немецкие серии, обладающие отличными характеристиками точности, скорости обработки, надежности.
Наиболее современные технические решения (линейный привод, цифровое управление тормозной системой, скорость вращения шпинделя до 180 000 об./мин, лазерная система контроля качества инструмента, динамический контроль поломки инструмента), позволяющие обеспечивать максимальный выход годной продукции, минимизировать время холостых ходов. Использование автоматических загрузчиков/разгрузчиков позволяет снизить сроки окупаемости оборудования за счет уменшьшения трудозатрат и потерь времени связанных со сменой программ.
Отверстия в печатных платах могут служить различным задачам: межслойному соединению (переходные отверстия), монтажу компонентов (монтажные отверстия), креплению платы и установке механических изделий (крепежные отверстия), а также задачам, связанным с изготовлением (базовые, установочные и другие технологические отверстия). Также отверстия могут быть сквозными (проходящими насквозь платы), глухими (проходящими от внешнего до одного из внутренних слоев) и скрытыми (проходящими от одного внутреннего слоя до другого).
В зависимости от типа и назначения отверстия их сверление производится на разных этапах процесса изготовления платы. Так глухие и скрытые переходные отверстия сверлятся до сборки или после частичной сборки слоев платы, сквозные переходные и монтажные отверстия – после полной сборки слоев, а неметаллизированные крепежные отверстия – после получения проводящего рисунка.
Для получения отверстий в гибких материалах (как правило, полиимиде), а также в слоях высокой плотности (HDI) плат с микропереходными отверстиями применяется лазер, который может делать отверстия в любом месте в соответствии с программой.