Основной повод для беспокойство — это выбор правильной технологии монтажа компонентов исходя из вашей комплектации. В частности, бессвинцовые BGA-компоненты нельзя паять по «свинцовой» технологии — шарики не расплавятся, а свинцовые BGA нельзя паять при бессвинцовой температуре, т.к. вы рискуете их повредить.

Выбор диэлектрика для печатной платы

Надо иметь в виду, что обычный FR4 не годится для печатных плат, которые монтируются по бессвинцовой технологии. Особенно если это многослойные печатные платы. Длительность высокотемпературного воздействия при бессвинцовой пайке существенно выше, что приводит к существенному повреждению печатной платы, особенно переходных отверстий и отверстий для монтажа компонентов. Надежность и долговечность платы, подвергнутой такому воздействию, снижается во много раз. Рекомендуем для таких плат выбирать материал типа FR4 High Tg, с температурой стеклования Tg >=170ºC.

Поставки за рубеж

В случае поставок за рубеж и необходимости соблюдения требований RoHS вы не только должны заказать RoHS-совместимое покрытие печатных плат, но и запросить соответствующий сертификат от производителя плат. В этом документе поставщик декларирует, что поставляемые им печатные платы соответствуют требованиям RoHS.

Свинцовая и бессвинцовая технология монтажа — в чем разница?

Следует иметь в виду, что технология пайки бессвинцовых компонентов отличается от свинцовой пайки. Примерно на 20 градусов выше температура пайки, другой состав припоя и флюса, другие условия хранения и предварительной сушки компонентов. Некоторые старые свинцовые компоненты такую температуру могут не выдержать, причем деградация может иметь «отложенной» во времени. Монтаж же смешанной комплектации вообще является не вполне корректной технологической процедурой. Особенно если в комплектации имеются BGA-компоненты. Мы не рекомендуем применять смешанную комплектацию для поверхностного монтажа. Если же это неизбежно, постарайтесь расположить на одной стороне печатной платы все свинцовые компоненты, а на другой — все бессвинцовые.