Теперь влияние различных факторов, вынуждает производителей радиоэлектронной аппаратуры применять различные защитные материалы для печатной платы.

   Как правило, печатные платы подвержены влиянию окружающей среды (имеется в виду пыль, грязь, влага, микрофлора и многое другое климатическое). Кроме того, печатные проводники на наружных слоях оказываются просто без электрической изоляции, что может стать причиной различных отказов в работе аппаратуры.

 Все эти проблемы решаются при помощи защитных изоляционных покрытий. Нанесение дополнительного полимерного покрытия на печатный узел является одним из наиболее распространенных методов влагозащиты.

 В простейшем случае печатная плата после монтажа всех элементов и промывки покрывается лаком (одним или несколькими слоями). Лак наносится методами погружения, полива или распыления, и под ним оказываются не только все проводники, но и элементы. Многие специалисты понимают под словом «влагозащита» покрытие печатного узла лаком.

   При окунании лак попадает во все щели и зазоры, в которых он после полимеризации образует сгустки, причиняющие (из-за усадок) механические повреждения, так что в процессе конструирования необходимо редусматривать зазоры, обеспечивающие удаление остатков жидкого лака (в производстве для этого применяется центрифугирование). При любых способах нанесения лак проникает по капиллярам во внутренние полости соединителей и выводит их из строя. Из-за сложностей технологического порядка от лакировки отказываются и защищают печатные платы масками.

   В компании  Wonderful PCB(HK)  Limited мы так  лакируем платы, посм. фото.

Эти платы самое главное глубоко не погружать в лак.

Буквально чуть — чуть , что бы он сверху на плату лег  и  после поднятия из лака очень помаленьку наклонять для стекания лака.

Это еще раз надо ей напомнить.  надо  повисеть  для сушилки.

    Вешать эти платы нельзя.    Лак попадет в разъем.

    Если  разъем  в  верх, Очень сложно так держать плату. Не придумывайте ничего нового.

    При таком подвесе  с низу платы будут подтеки лака.

         В отличие от лакировки маска не обеспечивает полной защиты всей платы, но снижение общей стоимости производства является главным аргументом в пользу последнего варианта, тем более что при использовании защитной маски решается ряд других задач.