Теперь влияние различных факторов, вынуждает производителей радиоэлектронной аппаратуры применять различные защитные материалы для печатной платы.
Как правило, печатные платы подвержены влиянию окружающей среды (имеется в виду пыль, грязь, влага, микрофлора и многое другое климатическое). Кроме того, печатные проводники на наружных слоях оказываются просто без электрической изоляции, что может стать причиной различных отказов в работе аппаратуры.
Все эти проблемы решаются при помощи защитных изоляционных покрытий. Нанесение дополнительного полимерного покрытия на печатный узел является одним из наиболее распространенных методов влагозащиты.
В простейшем случае печатная плата после монтажа всех элементов и промывки покрывается лаком (одним или несколькими слоями). Лак наносится методами погружения, полива или распыления, и под ним оказываются не только все проводники, но и элементы. Многие специалисты понимают под словом «влагозащита» покрытие печатного узла лаком.
При окунании лак попадает во все щели и зазоры, в которых он после полимеризации образует сгустки, причиняющие (из-за усадок) механические повреждения, так что в процессе конструирования необходимо редусматривать зазоры, обеспечивающие удаление остатков жидкого лака (в производстве для этого применяется центрифугирование). При любых способах нанесения лак проникает по капиллярам во внутренние полости соединителей и выводит их из строя. Из-за сложностей технологического порядка от лакировки отказываются и защищают печатные платы масками.
В компании Wonderful PCB(HK) Limited мы так лакируем платы, посм. фото.
Эти платы самое главное глубоко не погружать в лак.
Буквально чуть — чуть , что бы он сверху на плату лег и после поднятия из лака очень помаленьку наклонять для стекания лака.
Это еще раз надо ей напомнить. надо повисеть для сушилки.
Вешать эти платы нельзя. Лак попадет в разъем.
Если разъем в верх, Очень сложно так держать плату. Не придумывайте ничего нового.
При таком подвесе с низу платы будут подтеки лака.
В отличие от лакировки маска не обеспечивает полной защиты всей платы, но снижение общей стоимости производства является главным аргументом в пользу последнего варианта, тем более что при использовании защитной маски решается ряд других задач.
