В общем виде процесс подготовки и тестирования монтажа печатных плат,
производстве обычно так:
Проектирование и создание стенда для прошивки и тестирования с использованием JTAG/ICT-тестирования.
Автоматизированная или ручная проверка функциональности.
Тестирование устройства и его отдельных частей в процессе производства можно реализовать на базе следующих методик и технологий:
1. Визуальный автоматизированный контроль (AOI, AXI) — это предварительная проверка качества, которая используется на любом контрактном производстве, она проходит на разных стадиях монтажа печатных плат, в том числе с использованием рентгеновского излучения для проверки невидимых глазу или стандартным оптическим системам мест.
2. Внутрисхемное тестирование (ICT/FICT) – проверка соединений и компонентов на печатной плате, анализ электрических параметров всей схемы либо отдельных ее участков.
Данный метод использует контакт пробников с узлами собранной платы: это может быть как стационарное поле контактов («летающие щупы» или «летающие матрицы»). Часто требует использования сложного и дорогостоящего оборудования, технологической подготовки, изготовления специальной оснастки.
3. Периферийное/граничное сканирование — тестирование с использованием JTAG. Основано на использовании в микросхемах.
4. Функциональное тестирование (FCT) — проверка собранных или частично собранных устройств на выполнение заданной функциональности и на соответствие параметрам, которые заложены в спецификации на прибор.