Гибкие печатные платы (ГПП) — тип печатных плат, использующих гибкий базовый материал, с защитным покрытием или без него. ГПП представляет собой многослойную структуру, в которую входят основание (базовый материал), адгезивы, материал проводящего слоя, защитный слой. В некоторых случаях возможно использование материалов без адгезивного слоя.
Гибкая печа́тная пла́та — это один или более слоев диэлектрика, на котором сформирована хотя бы одна электропроводящая цепь (электронная схема).
ГПП предназначена для соединения отдельных электронных элементов или узлов в единое действующее устройство. Гибкие печатные платы могут свободно изгибаться, что позволяет осуществлять монтаж в труднодоступных местах, а также использовать их в качестве гибких соединителей. Гибкие печатные платы позволяют увеличить плотность монтажа в электронных устройствах.
Основной областью применения ГПП является использование их в качестве замены кабельных соединений. Кроме того, на базе гибких печатных плат могут выполняться катушки индуктивности, антенны и.т.д.
ТИПЫ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Тип 1. Односторонняя гибкая печатная плата, содержащая один проводящий слой, с упрочнениями или без них.
Тип 2. Двусторонняя гибкая печатная плата, содержащая два проводящих слоя и сквозные металлизированные отверстия, с упрочнениями или без них.
Тип 3. Многослойная гибкая печатная плата, содержащая три и более проводящих слоя со сквозными металлизированными отверстиями, с упрочнениями или без них.
Тип 4. Комбинация многослойных гибких и жестких элементов, содержащих три и более проводящих слоя со сквозными металлизированными отверстиями.
Тип 5. Гибкая или гибко-жесткая печатная плата, содержащая два или более проводящих слоя без сквозных металлизированных отверстий.
Преимущества применения гибких печатных плат по сравнению с традиционными:
1. динамическая гибкость
2.уменьшение размера конструкции
3.уменьшение веса ( 50-70% при замене проводного монтажа, до 90% при замене жестких плат)
4. улучшение эффективности сборки
5. уменьшение стоимости сборки (уменьшение числа операций)
6. увеличение выхода годных при сборке
7.улучшение надежности ( уменьшение числа уровней соединений)
8. улучшение электрических свойств
9. улучшение рассеивания тепла
10. возможность трехмерной конструкции упаковки
11. совместимость с поверхностным монтажем компонентов
12. упрощение контроля (визуального и электрического)
