Гибкая полиимидная плата достаточно легко адаптируется к различного рода формообразованиям за счет высокой эластичности и механической прочности полиимидной пленки. Полиимидная микроплата должна воспринимать монтаж современных микросхем с разными типами корпусов и выводов и других электронных компонент.
При выполнении монтажных операций необходимо предусматривать определенные приемы, обеспечивающие сохранение приемлемой плоскостности монтажной поверхности гибкой платы толщиной 0,05мм особенно в варианте 2-стороннего монтажа. Один из возможных приемов (при одностороннем монтаже) заключается в том, что гибкая плата размещается на жестком термостойком основании-носителе (керамика, ковар и др.) и фиксируется на нем с помощью технологических отверстий в плате. На таком жестком носителе плата может воспринимать все монтажные операции: нагрев, пайку, исправление дефектов.
В случае двухстороннего монтажа было выработано решение ввести локальные участки жесткости для каждого монтажного поля микросхемы. Например, для усложненного варианта монтажа микросхем в ВGА корпусах предложено применять жесткое «седло» из анодированного алюминия. Структура «седла» содержит матрицу сквозных отверстий с дискретом выводовBGA-микросхем. Изготавливается такое «седло» методом фотолитографии с мультипликацией «седла», группового химтравления и глубокого (до 10÷20мкм) эл.-химического анодирования с использованием комплекта ФШ для изготовления гибких плат. Толщина монтажного «седла» составляет треть или половину высоты шарикового вывода ВGА-микросхемы (0,15÷0,25мм), а диаметр отверстий в матрице превышает диаметр вывода на -0,1мм.
Посадочное «седло» перед монтажем микросхемы легко совмещается и фиксируется на монтажном поле платы с помощью термостойкого адгезива и, таким образом, обеспечивает жесткость в поле монтажа. Монтажное «седло» одновременно выполняет роль кондуктора, по которому сложная микросхема быстро устанавливается на монтажное поле платы. Поскольку анодированный (с пропиткой) алюминий наряду с изоляционными свойствами обладает хорошей теплопроводностью, то такое «седло» может служить неплохим теплоотводом для микромодулей с повышенной мощностью.
В процессе групповой пайки компонентов в варианте о двухсторонним монтажем необходимо обеспечить надежную фиксацию компонент в момент расплавления припоя. В нашей разработке эта проблема решалась с помощью вакуумной эластичной рамы и ИК нагрева. В предложенном варианте после расстановки и частичной фиксации элементов модуль помещают в вакуумируемую раму с эластичными и прозрачными стенками. При ограниченном вакуумировании рамы эластичные стенки поджимают компоненты к местам пайки с 2-х сторон и при выдержке в камере с ИК нагревом в течении 2-х÷2,5 мин. происходит процесс пайки.
Используя положительные результаты 2-х стороннего монтажа на гибкую плату, были проведены работы по сослоению 2-х гибких плат путем вакуумной пропайки по межслойным переходам. Эти работы открывают перспективы по наращиванию числа слоев гибких полиимидных плат.