Автоматизированный одно — и двусторонний поверхностный (SMT) монтаж
электроники К данной категории монтажа относится сборка одно и двусторонних электронных модулей с применением практически всего,
выпускающегося на нынешний день ассортимента компонентов поверхностного монтажа(SMD), начиная с чип — компонентов типоразмера 0402 и
интегральных схем в корпусе BGA c малым шагом выводов, заканчивая крупногабаритными и нестандартными компонентами. В зависимости от требований
заказчика возможны варианты монтажа как с применением материалов, содержащих свинец, так и монтажа по бессвинцовой технологии.
Wonderful PCB (HK) Limited выполняет следующие виды монтажа изделий электроники Автоматизированная сборка печатных плат и электронных
модулей с использованием технологий поверхностного (SMT) и традиционного монтажа компонентов в отверстия (DIP) производится на современном
оборудовании высококвалифицированным персоналом:
Одно-и двусторонний монтаж компонентов с штыревыми выводами(DIP) выполняется по классической (через отверстия) технологии монтажа
«выводных» компонентов с применением технологии групповой пайки волной. Без каких либо ограничений производится монтаж всего спектра компонентов
с штыревыми выводами (радиальные, осевые, многовыводные активные, интегральные схемы в корпусах DIP, SIP, нестандартные компоненты и т. п.)
Одно-и двусторонний смешанный монтаж электроники(SMT+DIP) к данному классу относится монтаж электроники с одновременным применением
(в различных комбинациях по сторонам печатной платы) компонентов поверхностного монтажа и компонентов, монтируемых через отверстия.
Монтаж нестандартных, механических и коммутационных узлов включает в себя установку на электронные модули различных механических элементов,
таких как: лицевые панели, держатели, направляющие, фиксаторы и т.д., а также монтаж коммутационных узлов методом запрессовки .
Корпусная сборка электроники включает в себя как промежуточную, так и финишную сборку изделия в корпус с монтажом коммутационных
и механических элементов.
На нашем предприятии Wonderful PCB (HK) Limited имеется возможность производить тестирование собранных электронных модулей с применением
технологии внутрисхемного теста (In-Circuit Test, ICT), а так же функционального тестирования на оборудовании заказчика.