Автоматизированный одно — и двусторонний поверхностный (SMT) монтаж

электроники К данной категории монтажа относится сборка одно и двусторонних электронных модулей с применением практически всего,

выпускающегося на нынешний день ассортимента компонентов поверхностного монтажа(SMD), начиная с чип — компонентов типоразмера 0402 и

интегральных схем в корпусе BGA c малым шагом выводов, заканчивая крупногабаритными и нестандартными компонентами. В зависимости от требований

заказчика возможны варианты монтажа как с применением материалов, содержащих свинец, так и монтажа по бессвинцовой технологии.

      Wonderful PCB  (HK) Limited выполняет следующие виды монтажа изделий электроники Автоматизированная сборка печатных плат и электронных

модулей с использованием технологий поверхностного (SMT) и традиционного монтажа компонентов в отверстия (DIP) производится на современном

оборудовании высококвалифицированным персоналом:

     Одно-и двусторонний монтаж компонентов с штыревыми выводами(DIP) выполняется по классической (через отверстия) технологии монтажа

«выводных» компонентов с применением технологии групповой пайки волной. Без каких либо ограничений производится монтаж всего спектра компонентов

с штыревыми выводами (радиальные, осевые, многовыводные активные, интегральные схемы в корпусах DIP, SIP, нестандартные компоненты и т. п.)

     Одно-и двусторонний смешанный монтаж электроники(SMT+DIP) к данному классу относится монтаж электроники с одновременным применением

(в различных комбинациях по сторонам печатной платы) компонентов поверхностного монтажа и компонентов, монтируемых через отверстия.

     Монтаж нестандартных, механических и коммутационных узлов включает в себя установку на электронные модули различных механических элементов,

таких как: лицевые панели, держатели, направляющие, фиксаторы и т.д., а также монтаж коммутационных узлов методом запрессовки .

     Корпусная сборка  электроники включает в себя как промежуточную, так и финишную сборку изделия в корпус с монтажом коммутационных

и механических элементов.

    На нашем предприятии Wonderful PCB  (HK) Limited имеется возможность производить тестирование собранных электронных модулей с применением

технологии внутрисхемного теста (In-Circuit Test, ICT), а так же функционального тестирования на оборудовании заказчика.