Основные типы плат, методы получения печатных проводников.

Основной конструкционной системы первого уровня являются печатные платы.

При разработке конструкции печатных плат проектировщику необходимо решать задачи:

конструктивные—размещение элементов на печатной плате, посадочные элементы, контактирование и т. д.;

схемотехнические—трассировка печатных проводников, минимизация количества слоев и т. д.;

радиотехнические—расчет паразитных наводок, параметров линий связи и т. д.;

теплотехнические— температурный режим работы печатной платы, теплоотвод и т. д.;

технологические—выбор метода изготовления, защита и т. д.

Все эти задачи взаимосвязаны.

   По числу проводящих слоев печатные платы (ПП) могут быть одно-, двух- и многослойными. Одно- и двухслойные ПП называют также одно- или двусторонними, так как проводящие слои в них располагаются с одной или с двух сторон диэлектрика. Многослойные печатные платы (МПП) по сравнению с двумя другими видами плат обладают существенно большей плотностью размещения печатных проводников, меньшими потерями сигналов в них, меньшими массой и габаритами, приведенными к одному слою проводников.

    По виду материала основы ПП изготовляют на базе органического диэлектрика, керамических материалов и металлов.

Широкое распространение в настоящее время получают МПП на керамической основе. Применение керамики вместо органических диэлектриков позволяет существенно улучшить теплоотвод от активных элементов, повысить плотность компоновки микросхем (особенно с использованием микрокорпусов), снизить уровень помех и т. д.

    По виду соединений между слоями ПП изготовляют с металлизированными отверстиями, пистонами, послойным наращиванием, открытыми контактными площадками, выступающими, а затем подогнутыми выводами каждого слоя.

    По плотности проводников различают ПП свободные (ширина проводников и расстояние между ними не менее 0,5 мм) и уплотненные (ширина проводников и расстояние между ними до 0,25 мм).

    По способу изготовления ПП разделяют на платы, полученные химическим травлением, электрохимическим осаждением, комбинированным способом. От способа изготовления зависят конечные характеристики ПП, так как характер химической обработки влияет на диэлектрические свойства материала основы.

    По способу нанесения проводников ПП разделяют на платы, полученные обработкой фольгированных диэлектриков и полученные нанесением тонких слоев токопроводящих паст. Последний способ более точен, производительнее и хорошо отработан микроэлектроникой при производстве гибридных схем.