Мы компания  Wonderful PCB(HK)Limited была основана в ШэньЧжене Китая 1996 года,  профессионально  изготовляем печатных плат, комплектации и монтаж печатных плат.

У нас передовая технология производства и оборудования, можем производить PCB   от 1 до 28 слоев.

В настоящее время, когда МПП изготавливается с весьма большим количеством слоев и методы характеризуются высокой технологичностью,

 Метод проектирования Многослойных печатных плат

1. Метод попарного прессования.

Данный метод заключался в том, что на двух заготовках двустороннего фольгированного диэлектрика сначала выполнялся проводящий рисунок схемы внутренних слоев МПП негативным комбинированным способом. На каждой заготовке между рисунком схемы внутреннего слоя и сплошным слоем фольги наружного слоя выполнялись межслойные соединения в виде металлизированных отверстий, после чего полученные заготовки склеивались при помощи стеклоткани, пропитанной лаком. Рисунок схемы на наружных сторонах платы и межслойные соединения между ними выполнялись позитивным методом.

2. Метод послойного наращивания.

Метод предложен и разработан НИЦЭВТ’ом.  Технологический процесс очень сложный.   Химико-гальванической металлизации сквозных отверстий выращивались гальванически медные столбики, заполнявшие отверстия в диэлектрике. Эти столбики могли соединять проводники между любыми слоями и в любых сочетаниях. Метод позволял изготавливать платы с количеством слоев до пяти. Несмотря на сложность этого способа и длительный технологический цикл изготовления МПП (многослойные печатные платы),

3.  Метод выступающих выводов.

В данном методе гальванические процессы не применялись. В начальный период изготовления МПП производился необходимый фольгированный материал посредством приклейки медной фольги к тонкому диэлектрику на основе стеклоткани, в котором прорубались несколько рядов квадратных окон или что-то близкое к этому. Затем методом травления получали проводящий рисунок, причем в пределах каждого окна проводники заканчивались в виде узких медных полосок, провисающих над окном. После этого производилась склейка всех слоев в пакет причем в межслойном диэлектрике заранее прорубались аналогичные окна. В результате получалась многослойная композиция с узенькими проводниковыми ленточками в отдельных слоях. Эти ленточки соответственно и получили название выступающих выводов. Далее выводы, выступающие из всех слоев платы, отгибались на колодки, расположенные на наружной стороне платы. Межслойные соединения в этом методе отсутствуют и выводы элементов подсоединяются и припаиваются непосредственно к выводам платы, расположенным на колодках.