Главная > Новости > Поверхностный монтаж и сквозные отверстия
  • facebook
  • twitter
  • youtube
  • google_plus
  • pinintrest
  • odnoklas
  • vk

Новости

Поверхностный монтаж и сквозные отверстия
2017-12-01 11:35:01

      Переход от обычного монтажа компонентов, имеющих выводы в сквозные отверстия печатных платг к монтажу на поверхность печатных плат позволяет упростить платы и уменьшить их размеры. Для монтажа на поверхность плат используются малогабаритные компоненты, получившие название «приборы, монтируемые на поверхность» (SMD — surface-mounted devices). Примером таких компонентов могут служить приборы, собранные в малогабаритных корпусах типа SOT-23 и SOIC, а также обычные пластмассовые носители кристаллов, носители кристаллов, снабженные выводами со всех четырех сторон, и носители кристаллов с двойными рядами выводов.    

        Назначение сквозных металлизированных отверстий — выполнение так называемых межсоединений между проводниками на обеих сторонах платы, со стороны пайки и со стороны монтажа (контактные отверстия), а также обеспечение закрепления выводов установленных элементов (монтажные отверстия), что способствует повышению надежности.

    С повышением сложностю электронных схем и наличием тенденции к сокращению размеров аппаратуры платы с металлизированными отверстиями находят все более широкое применение, поэтому процессы металлизации будут рассмотрены применительно к производству плат с металлизированными отверстиями.

   

      Первой операцией является сверление отверстий в плате. Чтобы получить заданный диаметр готового отверстия, необходимо сверлить отверстие несколько большего диаметра с учетом толщины слоя металлизации. Диаметр просверленного отверстия обычно больше окончательного на 0,07—0,1 мм, что позволяет нанести слой меди толщиной 2×(25÷35) мкм плюс слой припоя 2×(10÷20) мкм на диаметр. Металлизированное отверстие диаметром 0,8 мм обычно выполняют с допуском ±0,1 мм.

 

     Наша Компания  Wonderful PCB (HK) Limited является профессиональным производителем высококачественных печатных плат    с  1996 года.   Тогда  уже имели возможность осуществлять сборку с применением бессвинцовых тенологий (LEAD-FREE),что соответствует европейским стандартам.    
        Начиная с 2002 года, наше предприятие осуществляет  произвоство  линией автоматического монтажа поверхностных

  компонентов (SMD),  и   линией  автоматического монтажа штыревых компонентов (DIP), наличие пайки волной припоя.

       

    Сфера интересов:

l Разработка электронных модулей, устройств, систем

l Производство электронных устройств и модулей

l Контрактное производство включая изготовление опытных образцов

l SMD и выводной монтаж серийных изделий

Компания  Wonderful PCB (HK) Limited  предоставляет возможность контрактной сборки как из материалов заказчика, так и из закупленных нами комплектующих.

 

 

Автор:   Лена     Цао

E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06

 


  [Вернуться к началу] [Печать] [Назад]   

Категория

  •  

Контакт

  • Контактное лицо:

    Wennie Gong
  • Тел:

    +86 (755) 86229518
  • 86577624
  • 86714566
  • Факс:

    +86 (755) 26073529
  • Почта:

    wonderful@wonderfulpcb.com