Главная > Новости > Поверхностный монтаж печатных плат-ТМП
  • facebook
  • twitter
  • youtube
  • google_plus
  • pinintrest
  • odnoklas
  • vk

Новости

Поверхностный монтаж печатных плат-ТМП
2017-09-21 16:10:00

Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность). Данная технология является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки печатных узлов. Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы с использованием специализированных паяльных паст.

Поверхностный монтаж по сравнению с технологией монтажа в отверстия обладает рядом преимуществ, как в конструкторском, так и в технологическом аспекте:

1, Снижение габаритов и массы печатных узлов,

2, Улучшение электрических характеристик,

3, Повышение ремонтопригодности и технологичности приборов и оборудования,

4,Повышение ремонтопригодности.

5, Снижение себестоимости электроник.

    Современными тенденциями в области поверхностного монтажа являются миниатюризация компонентов, рост сложности компонентов, расширение перечня бессвинцовых типов металлизации, снижение себестоимости сборочного процесса. Растут требования не только к процессу поверхностного монтажа, но и к используемым технологическим материалам и их характеристикам.

 

Типичная последовательность операций

  В технологии поверхностного монтажа, как правило, применяются два метода пайки: пайка оплавлением припойной пасты и пайка волной. В зависимости от применяемого метода пайки последовательность операций различна.

   Основное преимущество метода пайки волной – возможность одновременной пайки компонентов, монтируемых как на поверхность платы, так и в отверстия. При этом пайка волной является самым производительным методом пайки при монтаже в отверстия. В современных конструкциях доля монтажа в отверстия постоянно снижается, а развитие более экономной и качественной селективной пайки позволяет автоматизировать пайку компонентов, монтируемых в отверстия, без применения волны. Эти факторы приводят к тому, что производители все чаще отказываются от пайки волной, применяя метод оплавления для поверхностно-монтируемых компонентов и ручную или селективную пайку для компонентов, монтируемых в отверстия.

     Пайка волной, как и селективная пайка, применяется при так называемой смешанной технологии, когда на плате одновременно присутствуют компоненты, монтируемые на поверхность и в отверстия. Полностью избавиться от монтажа в отверстия в большинстве современных устройств не удается, тем не менее, множество изделий уже собирается с применением только поверхностного монтажа.

     Прежде, чем привести типичную последовательность операций при использовании метода пайки оплавлением для сборки платы, не содержащей компонентов для монтажа в отверстия, рассмотрим состав и особенности паяльной пасты.

   

     Автор:     Лена     Цао

E-mail:  wonderful04@wonderfulpcb.com   │  Skype: wonderful-06


  [Вернуться к началу] [Печать] [Назад]   

Категория

  •  

Контакт

  • Контактное лицо:

    Wennie Gong
  • Тел:

    +86 (755) 86229518
  • 86577624
  • 86714566
  • Факс:

    +86 (755) 26073529
  • Почта:

    wonderful@wonderfulpcb.com