Главная > Новости > Метод ламинирования многослойных печатных плат
  • facebook
  • twitter
  • youtube
  • google_plus
  • pinintrest
  • odnoklas
  • vk

Новости

Метод ламинирования многослойных печатных плат
2017-06-29 11:53:29

втоматический ламинатор используется в производстве многослойных печатных плат  для нанесения всех типов сухих пленочных фоторезистов с контролем параметров процесса.

 Наша  компания Wonderful PCB (HK)  Limited как профессиональный производитель использует Автоматический ламинатор  (производства Германии).

 

Отличительные особенности:

· Высокая производительность - скорость конвейера до 5 м/мин.

· Температура валов ламинирования устанавливается для каждого вала отдельно и автоматически поддерживается в диапазоне до 130ºС.

· Исполнение ламинатора позволяет устанавливать его в чистых комнатах.

· Ведется непрерывный контроль температуры каждой заготовки после ламинирования.

· Возможность ламинирования как внутренних, так и  наружных слоев – толщина заготовки от 0.1 до 12.5 мм.

· Предусмотрена возможность дооснащения ламинатора устройством для ламинирования более тонких заготовок от 0.05 мм.

· Ламинатор может быть интегрирован в единую производственную линию с устройством предварительного нагрева заготовок печатных плат РН 830, с автоматическим накопителем AF50 для охлаждения печатных плат, и с автоматическими загрузчиками и погрузчиками печатных плат.

· В ламинаторе осуществляется автоматическая обрезка фоторезиста по заданному размеру печатной платы без участия оператора.

· Отсутствие отходов фоторезиста по длинне.

Процесс  ламинирования:

1.Плата для ламинирования поступает на входной конвейер, где центруется боковыми центрующими устройствами мягкого контактного действия.

2.Затем останавливается фронтальным упором выравнивающим плату с валами ламинирования.

3.Плата захвачена между двумя роликами и вставлена между вакуумными секторами, которые содержат прикрепляющие планки и контр-ножи системы отрезки.

4.СПФ прикрепляется на обе стороны платы согласно с заданной температурой и временем прикрепления.

5.Сектора и прикрепляющие планки разделяются (разводятся) после прикрепления, оставляя СПФ приклеенным на плату.

6.Во время их разворота валы ламинирования опускаются на плату, строго на место прикрепления.

7.Натяжные валы натягивают СПФ и валы ламинирования наносят его на плату. Когда устройство управления выдает команду на отрез, вакуумные сектора и контр-ножи начинают перемещаться (сводиться) снова, вслед за СПФ. Одновременно разделительный нож и контр-нож обрезают СПФ.

8.Когда плата полностью заламинирована, валы разводятся и если следующая плата готова для ламинирования , вакуумные сектора возвращаются в исходную позицию прикрепления.

9.Тем временем заламинированная плата достигает выходных валов, где снимается статическое электричество и контролируется ее температура.

10. Устройство продольной обрезки фоторезиста.  Обрезка фоторезиста по ширине заготовки печатной платы осуществляется в непрерывном цикле.

 

Автор:   Лена     Цао

E-mail: wonderful04@wonderfulpcb.com │ Skype: wonderful-06


  [Вернуться к началу] [Печать] [Назад]   

Категория

  •  

Контакт

  • Контактное лицо:

    Wennie Gong
  • Тел:

    +86 (755) 86229518
  • 86577624
  • 86714566
  • Факс:

    +86 (755) 26073529
  • Почта:

    wonderful@wonderfulpcb.com